Ⅰ. 전방산업(반도체, PCB)

전방산업의 현황

  반도체 기술의 발전속도 및 반도체의 세대교체가 주기적으로 발전함으로 장비의 평균기술 수명이 3-5년 정도로 짧으며, 따라서 지속적으로 차세대 반도체 device 생산에 맞는 장비가 4년 주기로 개발, 생산되어야 하므로 반도체 장비의 life-cycle 이 매우 짧은 것으로 알려져 있다.

  따라서 장비업체는 지속적인 장비 Design 기술을 개발을 하기 위하여 지속적인 연구투자를 하고 있는 실정이다. 그 중에서도 리노 공업이 생산하는 IC TEST 소켓과 PROBE PIN 산업은 가전 및 전자정보통신에 소요되는 장비의 핵심적 부품사업이다.

   PCB는 갈수록 고다층화·초박막화·초미세패턴화 현상을 보임에 따라 인쇄회로기판(PCB)에 불량이 생길 가능성이 증가되고 있기 때문에, 과거 같으면 수작업을 통해 이를 수정할 수 있었으나 이제는 수정이 거의 불가능한 실정이다. 결국 사전에 공정별로 완벽한 검사체계를 수립하는 것이 무엇보다 필요하게 되었으며, 특히 세트업체에 출하되기 직전에 실시하는 최종검사는 더욱 많은 검사를 요구하고 있다.

  이에 따라 국내 PCB 업체들은 생산장비의 현대화와 더불어 검사장비의 현대화에 투자를 하고있다.

< 반도체 시장 전망 >

금액기준 : 십억달러

전망기관		2003	2004	2005	2006
iSuppli	금액	178.4	208.8	235.7	238.4
	증가율(%)	13.9	17.0	12.9	1.1
Dataquest	금액	174.0	209.0	245.9
	증가율(%)	11.7	20.1	17.7
WSTS	금액	160.7	191.9	216.1	214.6
	증가율(%)	14.2	19.4	12.6	-0.7

< 세계 인쇄회로기판 생산량 전망치 >

(단위: 100만 달러, %)

구분	2002년	2003년	2004년	2005년
북미	5,367(-27.5)	5,122(-4.6)	5,506(7.5)	5,853(6.3)
서유럽	3,462(-23.0)	3,410(=1.5)	3,563(4.5)	3,795(6.5)
일본	8,807(0.1)	8,895(1.0)	9,162(3.0)	9,620(5.0)
대만	3,872(-3.1)	3,949(2.0)	4,067(3.0)	4,311(4.0)
중국	4,499(23.8)	5,488(22.0)	6,696(22.0)	8,035(20.0)
한국	2,258(7.0)	2,338(7.0)	2,478(6.0)	2,602(5.0)
총계	31,047(-6.2)	32,105(3.4)	34,453(8.0)	37,331(8.1)

*총 생산실적은 아시아ㆍ남미 등 기타 지역의 생산 실적이 포함됨

자료: 2004년 PCB 산업전망 세미나(2003. 10. 13)